半导体材料装备研发制造商晶驰机电完成数千万首轮融资

2024年10月08日 11:16:27 来源：Citnews中文科技资讯

　　近日，晶驰机电完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。

　　本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动我国半导体设备国产化进程。

　　晶驰机电是一家半导体材料装备研发制造商，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

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