芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

　　致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

　　为了实现这一愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为现实。

　　第三代平台的片上系统（SoC）将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器

　　第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台产品通过满足不断发展的物联网的关键需求来应对相关挑战：

　　连接性：完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品，涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有全球最灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力。

　　计算能力：第三代平台产品将采用多核设计，配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借同类产品中可扩展性最强的存储器架构，再加上Cortex-M处理器(从133 MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55)，第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。

　　安全性：所有第三代平台产品都将支持芯科科技Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有世界上最安全的存储器接口，从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护，并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。

　　智能化：高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。