联发科天玑8400首发Cortex-A725全大核架构

　　博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。

　　资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基于每时钟周期指令数(IPC)、频率、编译器、操作系统(OS)、封装等多个因素大胆革新。

　　对比上代Cortex-A720，采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。

　　跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台(约160万分)有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。

　　值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。