产业合作推动AI发展 高通孟樸：携手伙伴共抓5G+AI新机遇

　　11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会在上海举办。展会期间，高通公司中国区董事长孟樸做客人民网《进博夜话》节目，就5G、AI等热点科技展开对话。孟樸谈到，高通是进博会的全勤生，已经连续参加全部七届进博会。每一年高通在进博会展示最新技术，以及与伙伴共同合作的创新产品。高通在2021年第四届进博会上，就提出5G+AI赋能千行百业，并把AI能力加入高通的产品。今年高通展台展示的所有技术和产品，几乎都有一定的AI能力。

　　孟樸介绍，人工智能是当下最火热的领域，几乎所有的领域都会用到人工智能。今年高通在进博会上所带来的所有演示，以及和伙伴合作的每一个产品里，几乎都有AI的能力。如高通骁龙8至尊版赋能的多款5G旗舰智能手机，如骁龙XR2赋能的各种XR设备，如骁龙数字底盘赋能的智能网联汽车。他还指出，AI的硬件算力和软件算法发展都非常迅速。以高通来说，在2023年世界移动通信大会上，高通首次展示在骁龙智能手机上运行70亿参数的Stable Diffusion生成式AI大模型应用，每秒可生成15个Token。而今年新发布的骁龙8至尊版，其速度达到每秒70个Token。AI算法软件方面，ChatGPT大模型参数是1750亿，而新推出的LLaMA 3，压缩到80亿参数，可以放在智能终端如智能手机上运行，并且它在很多推理能力上不亚于1750亿参数的大模型。随着算力和算法飞跃式的进步，随着各种各样新应用的出现，未来几乎所有的终端都能实现终端侧AI。

　　孟樸谈到，高通进入中国市场近30年。过去，高通是为手机产业伙伴服务的公司，随着AI的出现，随着5G的到来，高通合作的领域扩大了很多，高通的技术可以扩展到更多领域，包括汽车、PC、XR头显、工业终端等各种各样的终端设备。以正在中国高速成长的新能源智能网联汽车为例，在过去三年，高通的骁龙数字底盘支持超过50个中国汽车品牌，发布超过160款智能网联汽车型。

　　过去，高通与中国产业链有非常好的合作基础，在AI时代，高通认为还有很多大有可为的空间，期待和中国伙伴一起，抓住5G、AI带来的新机遇，通过5G，通过AI使能技术，将各种终端产品做的更好，不光服务中国市场，还能够在全球市场实现合作共赢，共同为更多用户创造幸福美好的生活。