英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电

　　据报道，由于英特尔对其代工部门(IFS)的能力不再有信心，该公司计划将更多Arrow Lake CPU订单外包给台积电。

　　英特尔的业务状况并不理想，不仅在消费领域，而且在数据中心和人工智能(AI)市场等领域也是如此。英特尔未能充分利用其掌握的资源，因此该公司现在正着眼于将其关键订单外包给台积电，因为台积电在半导体制造质量方面远远优于英特尔。一份报告称，英特尔已经加大对台积电Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包订单，因为英特尔决心保持在CPU市场的领导地位。

　　英特尔Arrow Lake “Core Ultra 200” 系列SKU至关重要，因为这是该制造商首次决定选择外部代工厂，原因很简单，就是英特尔代工表现不佳，再加上英特尔致力于与AMD等展开激烈竞争，而AMD已经在利用台积电的能力。英特尔独特的Tile配置，以及Foveros 3D 封装技术的使用，证明该公司似乎没有受到任何阻碍，而向台积电的过渡也体现了英特尔代工部门缺乏竞争力。

　　增加对台积电的外包，加上英特尔代工厂的业绩不尽如人意，确实引发了人们对英特尔计划如何推进其芯片业务的质疑，因为从表面上看，英特尔现在已成为台积电的主要客户，尤其是随着台积电3nm工艺预计将集成到他们的下一代Falcon Shores AI GPU中。鉴于英特尔现在决心与台积电进行广泛合作，更可能采取的举措可能是出售制造部门。