今年10月24日,OPPO发布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro,全球首批搭载联发科天玑9400芯片。而近日,CNMO注意到,有博主透露,OPPO目前已经采购了高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片(疑似天玑9350,定位类似高通骁龙8s至尊版),其中天玑的新款次旗舰芯片大概率还是OPPO首发。
据透露,高通骁龙8s至尊版移动平台和天玑的新款次旗舰芯片将出现在OPPO两大子品牌的新机上,即一加和realme真我,具体型号暂不确定,两大子品牌将在第二季度发力。
一加将于12月26日举办新品发布会,发布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro,搭载高通骁龙8 Gen 3及高通骁龙8 Elite移动平台。据一加Ace 3系列推测,一加Ace 5系列还有一款一加Ace 5V,可能搭载联发科的天玑芯片,内置7000mAh电池,预计2025年上半年问世。
realme真我刚在12月11日发布了真我Neo 7,首发与宁德新能源合作打造的7000mAh电池。预计在2025年,真我将继续推进大电池战略,或将发布8000mAh的超大电池常规旗舰,中端和中低端产品也将应用更大容量的电池。
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