博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。
据悉,天玑9500采用全新的2 6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程(N3P)打造,性能大升级。
已知天玑9400采用4 4架构方案,包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看,天玑9500最大的变化是超大核变为2颗,大核变为6颗,博主数码闲聊站表示,高通也是2 6方案设计,天玑9500使用的X930堆料很足,不是挤牙膏式的升级,这个规格的单核性能提升很大。
按照以往的惯例,vivo X系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型,因此vivo X300系列有望首发天玑9500处理器。
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