CES 2025高通宣布近十项新合作 开启汽车智能新篇章

　　高通技术公司携手全球领先的汽车制造商和一级供应商，在2025年国际消费电子展(CES 2025)上宣布基于骁龙数字底盘解决方案的近十项最新合作进展，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等多个领域。

　　其中，零跑汽车选择骁龙数字底盘解决方案赋能全新零跑B10车型。零跑B10是其B系列首款面向全球市场设计的车型，在骁龙智驾平台和骁龙座舱平台的协同赋能下，零跑B10不仅将为全球用户带来智能化、数字化和个性化的驾乘体验，还最大化提升智能座舱和智能驾驶效率，进一步推动舱驾融合前沿技术的应用。

　　Garmin佳明和高通推出搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案Garmin Unified Cabin 2025。这一领先的解决方案搭载高通技术公司的骁龙座舱平台至尊版，可在所有车载显示屏上提供直观的沉浸式娱乐体验，推动软件定义汽车架构的发展。基于近期备受赞誉的前代合作产品Garmin Unified Cabin域控制器解决方案，此次合作是双方多年合作项目的成功延续。

　　此外，全新松下座舱域控制器和高性能计算系统将利用高通的多代骁龙座舱平台，包括全新骁龙座舱平台至尊版，加速开发云连接信息娱乐系统。

　　亚马逊与高通宣布，利用高通在汽车领域的技术专长以及亚马逊的人工智能服务和云功能，并基于Alexa定制助理等技术以及高通的骁龙座舱平台和软件框架解决方案，提供更加直观、更加个性化和更快响应的车内体验。

　　现代摩比斯携手高通，将骁龙智驾Flex SoC和骁龙智驾自动驾驶软件栈，与其前沿的软件和传感器相结合，共同打造下一代高性能计算平台。

　　阿尔卑斯阿尔派携手高通，基于支持生成式AI功能的第四代骁龙座舱平台，共同推出下一代数字座舱解决方案，推动传感器集成、连接解决方案、安全性和舒适性在汽车行业的全面提升。

　　Mahindra于2024年11月推出的首批电动SUV采用了骁龙数字底盘解决方案，这标志着第四代骁龙座舱平台和骁龙汽车5G平台首次在印度市场落地。

　　皇家恩菲尔德旗下全新电动车品牌Flying Flea宣布与高通合作，在其未来推出的电动摩托车中采用骁龙QWM2290 SoC和骁龙车对云服务。

　　作为汽车行业首选的技术合作伙伴，高通引领行业技术趋势，推动生态系统内的联合创新。凭借生成式AI、高性能计算和先进连接技术，高通将与合作伙伴合力打造更智能、更个性化的驾乘体验，树立行业新标杆。