1 月 21 日消息，据日媒 EE Times Japan 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其与 IBM 合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的 2nm GAA(IT之家注：全环绕栅极)晶体管原型晶圆。
该晶圆的出现对外表明 Rapidus 与 IBM 这对技术伙伴的确具备制得 2nm 先进制程晶圆的实力，不过从制程技术验证成功到商业化量产尚需相当漫长而困难的一段爬坡之路。
Rapidus 于 2024 年 12 月 18 日接收了日本首台量产用 EUV 光刻机 ASML NXE:3800E，在日本本土的试生产则将于今年 4 月在其位于北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂启动。
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