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    消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门,和台积电合资管理晶圆厂

    2025年02月13日 18:24:59   来源:IT之家

      美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日(2 月 12 日)透露,供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门,并与台积电成立合资企业。

      消息称美国政府牵头力推这笔交易达成,台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂,帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片,确保后续制造项目能够成功。

      援引博文介绍,Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门,和台积电组建新的合资公司,交由台积电管理和运营晶圆厂,并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。

      分析师们正在仔细权衡这项合作的利弊,考量其潜在收益与巨大挑战。过去 12 个月,英特尔累计亏损 188 亿美元,预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利。

      Gerra 表示,虽然目前尚未得到证实,且该交易落地可能需要很长时间,但这项举措是合理的。英特尔将因此获得巨额现金流,并将专注于未来的设计和平台解决方案,而一个可行的晶圆厂最终可能会吸引主要的无晶圆厂公司,让其制造模式实现地域多元化。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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