2 月 17 日消息,中国移动于 2023 年 8 月发布国内首款可重构 5G 射频收发芯片“破风 8676”,该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络核心设备。
据中国移动官方今日消息,“破风 8676”芯片自发布以来,累计销售量超 10 万片,并在国内多省以及赞比亚、老挝等“一带一路”国家部署,是国内唯一商用化的 5G 可重构射频收发芯片。
IT之家注:射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译器件,是 5G 网络设备中的关键器件,研发难度高,产业应用需求迫切,被称为 5G 基站上的“明珠”。
在近日的信息通信芯片产业链创新中心 2024 年研讨会上,中国移动研究院联合中国移动设计院、中国移动紫金(江苏)创新研究院、中国移动粤港澳大湾区(广东)创新研究院,以及中信科、京信、佳贤、锐捷、典格、佰才邦、普天、永鼎、天基、三维等 13 家设备厂家,极芯、创芯慧联、笛思、白盒子、比科奇、思朗、奕斯伟等 7 家芯片厂家,共 20 家产业链合作伙伴,发布了 30 余本“破风 8676”芯片系列参考设计。
中国移动表示,为了加速“破风 8676”芯片从“攻出来”到“用起来”的进程,中国移动研究院携手产业链上下游合作伙伴,面向扩展型皮基站、(双频)大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等站型开展集成攻关,攻克功率提升、双频并发、高平坦度、低成本设计等核心难题,实现“破风 8676”芯片在 14 个厂家的 30 余款设备中集成,已有超 20 款设备具备商用能力。
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