近日，数码博主@数码闲聊站透露，某厂商年底将推出搭载SM8850(预计为第二代骁龙8至尊版)的新机，并正在测试eSIM功能。不过，该机型在国内是否上市尚未确定。此外，博主还提到，苹果即将推出的iPhone 17 Air可能为了实现更轻薄的机身设计，直接取消实体SIM卡槽。
一加员工@蔡祖轩在评论中表示，5G时代中期，移动设备将迎来小型化和轻薄化的趋势，甚至暗示一加将推出小屏新机。关于eSIM的推广情况，博主透露有三大运营商之一正在洽谈合作。
另有爆料称，iPhone 17系列中的三款机型(iPhone 17 Pro、Max及Air)将进行重新设计，标准版则沿用经典设计。其中，iPhone 17 Air厚度仅为5.5mm，而Pro Max厚度为8.725mm。
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