市场调查机构IDC最新报告显示，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将迎来稳步增长。其中，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏成为主要推动力。IDC预测，2025年广义Foundry 2.0市场规模将达到2980亿美元，同比增长11%，2024年至2029年的复合年增长率预计为10%。
作为核心领域，晶圆代工市场预计2025年增长18%，台积电凭借先进制程和封装技术优势，市场份额有望扩大至37%。相比之下，非存储IDM因AI加速器部署不足，增长受限，仅预计增长2%。而在外包半导体封装与测试(OSAT)领域，传统业务表现平淡，但AI加速器需求激增推动先进封装订单增长，行业整体预计增长8%。
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