3 月 28 日消息,SK 海力士 CEO 郭鲁正周四在公司年度股东大会上表示,该公司今年的 HBM 产能已经售罄,预计明年的产能也将在今年上半年售罄。
“为了进一步加强销售稳定性,将在今年上半年与客户就明年的 HBM 产量进行最终讨论。”
▲ 图源:SK 海力士
IT之家注意到,SK 海力士目前正在向英伟达和其他全球客户供应 HBM3E 12H 等产品,而且最近还向客户提供了 HBM4 12H 的样品。
郭鲁正表示,HBM4 12H 将于今年晚些时候开始生产,SK 海力士将巩固其在 AI 内存芯片领域的领先地位。他还表示,中国 Deepseek 的流行将对 AI 内存芯片的需求产生积极影响,“我认为 HBM 的需求不会减少”。
他透露,由于 HBM3E 和 HBM4 都基于相同的 DRAM 平台,SK 海力士将能够灵活地配置其产量平衡以响应需求。“我们将继续与客户密切讨论,直到下半年 HBM4 开始量产。”
据称,SK 海力士还在与客户合作开发其他内存芯片,例如 SOCAMM 这种存在大量 AI 服务器需求的产品。
郭鲁正补充说,SK 海力士正在积极开发的其他芯片包括基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM 内存、UFS 5.0,并通过准备下一代 AI 技术和产品(例如 CXL 和 PIM),进一步巩固公司作为“全栈 AI 内存提供商”的技术领导地位。
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