同宇新材创业板IPO：加速电子树脂国产化进程

　　随着科技飞速发展,电子信息产业已成为推动全球经济增长的重要引擎。电子树脂作为电子信息产业中不可或缺的关键材料,其国产化进程更是备受瞩目。近日,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)迎来重要的里程碑,首次公开发行股票(IPO)并在创业板上市申请正式提交注册,标志着同宇新材向资本市场迈出关键一步。

　　2015年成立以来,同宇新材始终专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产和销售。历经多年的生产实践与技术沉淀积累,现具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。从研发数据来看,2022年度、2023年度和2024年度,同宇新材的研发费用投入分别为1493.12万元、1925.15万元和2160.27万元,最近三年研发投入复合增长率为20.28%,这一数据彰显了其对技术研发的重视。

　　随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移,全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程,国内本土的电子树脂生产企业也迎来了巨大的市场空间和发展潜力。在此背景下,同宇新材积极响应行业需求,在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域取得重大突破,打破了国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时,在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,待产品成熟商业化后,将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　在新兴技术的不断涌现,如5G通信、物联网、新能源汽车等,为电子材料行业带来了广阔的市场空间和新的应用需求。同宇新材持续深耕于覆铜板生产用电子树脂领域中,凭借其卓越的技术实力和创新能力,逐渐在国内中高端覆铜板行业电子树脂领域崭露头角。

　　针对此次创业板IPO,通过募投项目的实施,同宇新材将进一步提升自身的生产能力,为满足下游客户需求的技术创新提供有力支撑,为电子树脂行业的国产化进程贡献更多力量。