小米首款3nm手机SoC玄戒O1发布：功耗比苹果A18 Pro低35%

　　5 月 23 日，小米在15周年新品发布会正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1。小米创始人、董事长兼CEO雷军在发布会上，小米为了“大芯片”业务已经投入超135亿元研发费用，历时超过4年，研发团队的规模已经扩大至2500人。

　　玄戒O1 也是小米首款3nm旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在 109mm²的狭小空间内，集成190亿晶体管。玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。

　　小米芯片团队将全新Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz ，大幅提升性能上限。通过十核心四丛集的接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1实现了高性能下的更低功耗表现。玄戒O1内置了16 核Immortalis-G925图形处理器，支持主流游戏满帧运行。相同性能下，相较 苹果的A18 Pro芯片功耗最多可降低35%。

　　在影像上，玄戒O1内置了小米高速高画质的第四代自研ISP。全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的Raw域迁移;内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，提升拍摄体验。此外，硬化实时HDR融合、AI智能降噪双画质单元，为4K夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧AI降噪处理，信噪比最高可提升20倍。搭载玄戒O1的Xiaomi 15S Pro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少。

　　玄戒O1基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。而且专门针对日常高频使用的超100种AI算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率。

　　玄戒O1 现已实现量产，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭载，于5月2 日正式开售。小米还同步带来了另一款芯片产品玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。内部集成的小米首款4G基带标志着小米在自研基带赛道迈出了第一步。

　　玄戒T1可完整覆盖4G-LTE的各层协议;历经15个月的海量现网适配，在全国 100 多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，玄戒T1的4G实网性能比市面上的其他eSIM手表芯片实网性能提升35%。搭载玄戒T1的 Xiaomi Watch S4 15周年纪念版在eSIM场景下可提供 9 天的超长续航。

　　雷军透露，2014 年小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017 年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，受外部影响暂停了SoC大芯片的研发。自 2021 年起，陆续发布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。

　　重启后的小米大芯片业务坚持产期投入、长远规划。截止 2025 年 4 月，研发投入已达 135 亿人民币，未来十年还将持续投入共计 500 亿;团队规模已经超过 2500 人，硕士以上学历占比超 80%。同时在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合。