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高通骁龙835芯片将推出 三星”爆炸”之殇或可缓解

IT产业网 2016-11-23 13:20:23

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  IT产业网讯 近日,高通发布最新一代处理器骁龙835,预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续与大家见面,三星“爆炸”之殇或得缓解。

  据悉,新一代高通骁龙835,以三星10 nm FinFET打造,与一个水分子差不多大,比头发小1000倍,比骁龙820处理器体积小30%,可以腾出更多空间安放大容量电池,或让智能手机更为轻薄。而其性能提升27%,功耗却降低40%,提高用户体验,将支持最新的快充技术Quick Charge 4.0。官方称充电5分钟可以延长手机使用时长5小时,由0%充到50%,也只是15分钟。

  为防止电池过度充电,出现类似三星Note7的爆炸事件,高通承诺新一代芯片搭载的智能手机,其电流、电压与温度都比上一代更加稳定。与3.0不同的是,新一代快充将支持USB Type-C与USB Power Delivery接口。不过截至目前,高通尚未将该芯片的具体配置公开。此外,高通的其他高端装备预计将在明年2月MWC2017大会上于拉斯维加斯发布。

  失之东隅收之桑榆,业内人士认为,正在处理各种手机爆炸事件的三星,或许会因为高通代工的关系而率先搭载该新型处理器,最有可能搭载的三星手机或为三星Galaxy S8。可以预见的是,这款骁龙835芯片将于今年底开始量产,该芯片也将会成为2017年大多数旗舰手机的主流配置。

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