同光晶体完成A轮融资

　　12月4日消息，河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)完成A轮融资，本轮由国投创业投资，将助力公司实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。

　　据了解，自2012年成立以来，同光晶体致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片，是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。

　　同光晶体将高品质碳化硅单晶衬底成功应用到我国5G基站建设中，打破了行业壁垒，加速实现国产替代。公司的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际水平;在导电型衬底方面，同光晶体取得工程化关键技术突破，其6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。