12月24日消息，电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。
捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。
目前捷配协同工厂的交期准确率已从原先的40%-50%左右，普遍上升至85%-90%，实现了大幅提升。未来随着算法技术的进步，捷配科技期望使得整个协同生产系统的交期准确率达到100%。
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