小米自研3nm芯片玄戒O1将在今晚发布,对于小米来说是创立15周年来最具里程碑意义的时刻。
目前已经确认,小米平板7 Ultra、小米15S Pro都会搭载玄戒O1芯片,配置上不太一样,但整体性能都可达到超越第三代骁龙8的标准。
小米由此成为继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商,标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。
据官方介绍,小米自研芯片的战略已经开启10年,并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发,四年多时间花费135亿终于产出成果,今年还会投入60亿。
分析机构Canalys认为,小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在以下三个方面:
首先,构建软硬一体的完整生态闭环。
目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局,芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片,小米能够打造自主可控的芯片供应链体系,从根本上保障产品供应安全。
其次,实现跨终端深度协同。
基于澎湃OS操作系统,配合自研芯片的底层优化能力,小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。这种深度整合不仅能显著提升设备间的互联互通体验,更能为用户带来更流畅、更智能的全场景交互。
第三,强化科技创新领导力。
在半导体领域,先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研,小米不仅能够实现产品差异化设计,更能塑造高端科技品牌形象,提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建,将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。
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