寒武纪首颗AI训练芯片亮相：7纳米制程 算力提升四倍

　　1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器在官网低调亮相，寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年，寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的“彩蛋”，此后，寒武纪思元290芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今，随着新一代训练产品线集中亮相，寒武纪略显“神秘”的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。

　　思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

　　寒武纪首颗训练芯片思元290

　　寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片，采用开放加速模块OAM设计，具备64个MLU Core，1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link™多芯互联技术，在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS(INT4)。

　　寒武纪玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络，对外提供高速MLU-Link™接口，打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。

　　寒武纪训练产品线采用自适应精度训练方案，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。

　　思元290采用MLUv02扩展架构

　　MLUv02架构为寒武纪MLU200全产品线共享，满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对AI算力的要求更为苛刻，因此寒武纪对思元290的MLUv02架构进行了多项扩展，包括业内领先的MLU-Link™多芯互联技术、高带宽HBM2内存、高速片上总线NOC以及新一代PCIe 4.0接口。相比寒武纪思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制程，思元290可提供更优性能功耗比，以及多MLU系统的扩展能力。

　　寒武纪最初布局终端IP场景，连续迭代推出让其声名鹊起的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列处理器，而后迅速布局云端智能芯片及加速卡系列产品思元100和思元270，又于2019年推出基于思元220芯片的边缘智能加速卡。由此建立起覆盖云边端、训练、推理的完整产品矩阵，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接全线产品，由点及面，实现了“训推一体、端云融合”。寒武纪也成为目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。

　　以寒武纪一年迭代推出一到两款新品的研发速度，我们有理由开始期待，寒武纪的下一个新品“彩蛋”了。