CPU性能涨幅超30%，联发科今年底推出Armv9 CPU架构的手机芯片

　　近日，Arm宣布推出Armv9 架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理需求。Armv9 架构被Arm称为近 10 年来最重要的创新，其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%，原则上还可应用在包含汽车、客户端、基础设施和物联网解决方案上，提升这些应用芯片的CPU性能。

　　Armv9 架构在Armv8 的基础上做了很多的提升

　　同时，Armv9 架构计划引入了Arm机密计算架构，通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算，更好地保障数据信息安全。为满足设备对AI性能的需求增长，Armv9 采用了SVE2 技术，增强CPU本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及机器学习工作负载的处理能力，满足如图像处理和智能家居的使用需求。

　　Armv9 架构带来诸多的新功能特性

　　正如现时Armv8 架构已经融入到我们生活中各种数码设备中一样，Armv9 将决定影响着未来 10 年科技行业发展和生活工作，大家都期待着Armv9 架构能尽早与我们见面。联发科技首席技术官(CTO)周渔君在Armv9 发布会的视频中表示，Armv9 架构在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。同时，联发科技副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士也对媒体表示，预计联发科首款采用Arm v9 CPU的智能手机芯片产品将于今年底推出。这很可能是全球首批采用Armv9 架构的手机芯片。

　　联发科CTO周渔君为Armv9 发布致辞

　　事实上，联发科在 2016 年就率先在手机芯片上采用上三丛集核心CPU设计，通过超大核、大核和能效核心的组合调度实现芯片性能与功耗上更均衡的表现。而现在，三丛集设计已成为旗舰手机芯片的主流架构设计。

　　联发科早在 2018 年推出的Helio P60 手机芯片中，就集成了其自研的AI处理器APU，让智能手机在AI拍照、AI语音方面的表现更上一层楼。而在最新的天玑 1200 上，在搭载频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78 超大核CPU的同时，还集成了业界先进的5G基带，领先支持5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等技术。联发科的技术实力早已得到了行业和消费者的肯定。

　　天玑 1200 在性能和网络表现上傲视群雄

　　联发科能在今年底这么快推出基于Armv9 架构的手机芯片，不仅因为联发科与Arm有长期紧密的合作关系，更体现了联发科多年来在技术研发上的积累成果。结合之前的网传消息，下一代的天玑系列5G芯片很可能会搭载基于Armv9 架构的CPU，以及联发科新一代支持毫米波和Sub-6GHz的M805G基带，在运算和连接性能上的表现非常值得期待。

　　联发科是 Arm的重要合作伙伴之一，双方在Armv9 新架构的合作上，除了智能手机市场之外，Armv9 架构还将运用在消费电子和通信等领域。利用 Arm Neoverse解决方案在恒定的热功耗(TDP)下能支持更多核心数，改善功耗并提升性能，为高效能运算与机器学习等工作负载提供更大的应用潜力。

　　Armv9 架构的到来，将会为手机、智能电视、智能音响、智能家居等领域带来全新机遇，其性能、功耗、安全性方面大幅的提升，也让芯片厂商能推出多元的解决方案，相信未来联发科也会将Armv9 架构带入多个领域中，全面加速AI+5G智慧生活的落地普及。