今天上午最新消息,业内大V曝光了联发科最新的4nm芯片“天玑9000”,这颗芯片采用台积电的4nm工艺打造,并且安兔兔跑分突破100万。
同时,也曝光了首批搭载这颗4nm芯片的手机厂商,分别是:vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。
而此前有消息称,小米Redmi将会首发这颗芯片,但目前从实际情况来看,Redmi应该来不及首发天玑9000,新机要晚一点才能上。
而安兔兔表示,在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩,总成绩为1007396分,据传这就是Redmi某款机型的跑分。
具体的发布和上市时间暂时未知,网友们请继续关注。
联发科官方数据显示,在这颗全新超大核的帮助下,天玑9000的性能提升35%,功效提升37%。
GPU方面,天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。
关于联发科天玑9000的详细参数,这里不再过多赘述。
时隔多年,联发科再次杀回旗舰芯片领域,你认为天玑9000能超越骁龙898(暂定名),成为新一代“真香”芯片吗?
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