12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。短短2年时间，公司已经成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。
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