日本富士胶片控股(HD)将增产半导体材料。该公司计划增强美国和中国台湾工厂的设备，提高半导体基板研磨剂等的产能。
在截至2023财年(截至2024年3月)的2年里，在半导体材料的增长投资方面投入900亿日元，投资额约为过去2年的约2倍。
全球的半导体需求日益高涨，富士胶片控股计划到2030财年(截至2031年3月)，把半导体材料业务的销售额提高至4000亿日元，达到目前的2.7倍。
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