天玑9000+发布！搭载该芯片手机将于今年Q3上市

　　6月22日消息，今日，联发科推出芯片组天玑9000+，该芯片组是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本，颇有一股对标骁龙8+的意思。

　　据联发科介绍，天玑9000+采用ARM的V9 CPU架构，搭配4nm八核工艺，性能上，GPU性能提升10%，CPU性能提升5%。天玑9000+的Cortex-X2大核频率对比天玑9000提升较为明显，由3.05GHz提升到了3.2GHz。

　　此外，天玑9000+还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核，并配备ARM Mali-G710 MC10图形处理器。但从整体来看，天玑9000+的大部分硬件参数与天玑9000基本相同，提升幅度并没有像骁龙8 Gen1升级到骁龙8+ Gen1这么明显。

　　另外，天玑9000+将搭载联发科第五代Al处理器APU，支持LPDDR5X，配备旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，允许三个摄像头同时拍摄HDR视频，并拥有低功耗表现。内置M80 5G基带，符合新一代3GPP R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，也支持北斗III代-B1C GNSS等功能。

　　联发科官方表示，搭载天玑9000+的手机最快将于2022年第三季度上市。

　　编辑点评：联发科去年发布的天玑9000在功耗比上明显优于骁龙8 Gen1，那天玑9000+的实际功耗性能表现如何?到底哪家厂商会是首发呢，OV还是小米?如果您有什么想法，欢迎在评论区留言。