6 月 9 日消息,根据国外科技媒体 patentlyapple 报道,半导体行业正开启“超精细”(Ultra-Fine)竞赛,台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。
台积电
台积电作为全球排名第一的代工企业,已着手开发 2 纳米工艺,巩固其代工的地位,也进一步拉开和其它竞争对手的差距。
台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区,建设“Fab 20”,为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。
注:台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业,成为台积电第一家实现前端到后端流程 3DFabric 一体化,和测试服务的综合工厂。
三星:
三星电子于 2022 年 6 月宣布使用全能栅极 (GAA) 工艺量产 3 纳米芯片,比台积电早了 6 个月。
三星电子 DS 部门总裁、三星电子 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演讲中表示,从 2 纳米工艺开始,追赶台积电的技术优势。
英特尔:
英特尔计划在 2024 年下半年改进代工厂,制造 1.8 纳米范围的芯片。今年 3 月,该公司制定了一项计划,通过与 ARM 建立合作伙伴关系,使用 1.8 纳米工艺开发下一代移动片上系统(SoC)。
业内人士有些悲观地认为,即使英特尔按照路线图成功,对于公司来说,达到理想的收支平衡率也将是一个巨大的挑战。
英特尔 6 月 1 日召开的活动中,宣布了全新的 PowerVia 技术,希望扩大其在代工行业的影响力。
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