三星电子 4 纳米工艺代工良率超过 75%：高通和英伟达外包生产可能性增加

　　三星电子最近将其 4 纳米工艺的工艺良率(良品率)提高至 75% 以上，引发人们猜测其可能会扩大半导体代工(合同制造)的主要客户。

　　7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究员 Park Sang-wook 在一份晶圆报告中表示：「三星电子最近成功提高了 4 纳米工艺的产能。」并且「高通和英伟达通过三星电子晶圆再次外包生产的可能性增加了。」

　　此前，三星电子晶圆在 10 纳米以下的工艺中，产品推出延迟和产能提升缓慢，导致主要客户转向台积电。此外，与三星电子系统半导体和移动业务部门存在竞争关系的高通和苹果，更难以吸引。

　　结果，去年台积电的资本支出和产能分别是三星电子晶圆业务的 3.4 倍和 3.3 倍。在 7 纳米以下的超细工艺中，台积电的市场份额达到了 90%，进一步拉大了两家公司之间的差距。

　　然而，今年三星电子晶圆的 4 纳米工艺产能预计将达到 75% 以上，3 纳米工艺产能预计将达到 60% 以上，这使得他们有希望重新夺回流失给台积电的客户。

　　业务状况的下滑被视为三星改善产能的机会。工厂运营率下降，导致测试晶圆投入增加，有助于提高晶圆中 7 纳米以下的超细工艺的产能。

　　此外，随着台积电提高订单价格，高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。