《地平线 西之绝境》是由Guerrilla Games开发的开放世界动作角色扮演游戏,于3月份正式登录PC平台,与众多玩家们见面!作为《地平线》系列的续作,游戏在发布前就备受期待。
在日前举行的沟通会上，AMD全球商用产品市场经理Ronak Shah向媒体介绍了最新的锐龙PRO 8000系列处理器。
3月末，在TRYX在「新物种」品牌发布会上，品牌发布了PANORAMA展域——全球首款拥有超大6.5英寸AMOLED曲面屏的一体式水冷散热器。日前，官方也已经公布了4月8日在京东进行首发的讯息。
早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从3A5000开始，全面改用100%自研的LoongArch架构，与MIPS没有了任何关系，实现了100%自研，国产CPU中的唯一，为此还被MIPS授权方告了，但官司赢了，龙芯证明了自己是100%自研。
3月11日，第22届中国(上海)国际眼镜业展览会(SIOF2024)盛大开幕，蔡司光学以“创造你的视界”为主题亮相展会。
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为 935 亿美元(IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币)，同比下降 1%。
根据市场调查机构 Straits Research 公布的最新报告，2020 年全球功率半导体市场收入为 400 亿美元，预估到 2030 年该市场达到 550 亿美元，预测期内的复合年增长率为 3.3%。
据 BusinessWire 报道，JEDEC 已发布 GDDR7 内存标准规范。下一代内存将用于显卡，AMD、美光、Nvidia、三星和SK海力士都参与了此事。
据MoneyDJ报道，韩国存储器巨头 SK 海力士正在探索与日本 NAND 闪存制造商铠侠合作，生产用于人工智能应用的高带宽存储器 (HBM) 。预计生产将在铠侠与西部数据合资的日本工厂进行。另一方面，铠侠 将根据半导体市场状况及其与西部数据的关系评估拟议的合作。
NAS存储方案,是采用一套由4个20TB的东芝N300 NAS硬盘和4盘位群晖DS923+搭建的NAS系统,并在这套NAS系统上组建了Raid 5磁盘阵列,理论上拥有接近60TB的存储容量,充分满足陈迪高速连拍的照片存储需求,除了硬盘的读写速度快,甚至还能随时随地将拍好的素材通过手机上传到NAS中,快速完成备份和文件归档,不仅能给存储卡留出一定空间准备下一次的拍摄,筛选查找作品也方便快捷多了。
Lexar雷克沙即将上市的ARMOR三防系列产品，包含ARMORGOLDSDXC™UHS-II存储卡、ARMORSILVERSDXC™UHS-II存储卡及ARMOR700USB3.2Gen2x2移动固态硬盘，专为适应户外恶劣环境而打造，最大的特点便是坚固耐用。
周三，备受瞩目的英伟达公布了第四季度收益。数据显示，该公司在刚过去的季度营收 221 亿美元，预期 205.5 亿美元，每股收益 4.93 美元，预期 4.64 美元，大幅超出分析师预期。收入比上一季度增长 22%，比去年同期增长 265%。
2月23日消息，据媒体报道，朗科发布了CF2000系列CFexpress Type B存储卡，适用于数码单反相机和电影摄影机等设备。
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2024年5月7日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 — 今日，AMD(超威，纳斯达克股票代码：AMD)宣布，Optiver – 在超过100家交易所拥有交易业务的全球领先做市商 – 正在广泛采用AMD高性能计算引擎，通过构建一个用作组织基础的现代化基础设施，帮助其进一步履行改善金融市场的使命。
据官方招标机构消息，赣州市大型绿色数据中心信创云及智算中心建设项目获得备案，项目总投资：44709万元。
电力可靠性是数据中心基础设施最关键的要素。为了确保电气和机械部件的可靠性，管理员需要进行维护。但正确的电力维护包括哪些内容?
谷歌公司宣布在弗吉尼亚州和印第尼安纳州投资 30 亿美元用于建设或扩建数据中心园区。
生成式人工智能不仅改变了组织开展业务的方式，还改变了它们消耗计算资源的方式。这些大型语言模型(LLM)以及数字孪生、扩展现实和元宇宙等其他人工智能工具，需要大量图形处理单元(GPU)来训练数据集或处理图形密集型任务。
数据中心已成为许多在全球范围内运行的服务的关键基础设施，但与此同时，它们因其高能耗、有时甚至低效而受到密切关注。
数据中心通过确保电力永不中断来确保持续正常运行和可用性。但如果电网中断或电力系统出现故障，设施如何维持 IT 负载?
英特尔和石化巨头埃克森美孚宣布建立战略联盟，为英特尔至强技术合作开发和认证下一代高能效数据中心浸没式液冷解决方案。
数据中心行业贡献了近1%的能源相关温室气体排放，随着其需求的增长，优先考虑可持续性和脱碳变得不容商榷。在全球范围内，各行业都在努力在今年年底前减少温室气体排放。
思科系统公司(Cisco Systems Inc. )今天发布新的安全框架 Hypershield，目的是加强数据中心和云基础设施，应对人工智能带来的挑战。
每个数据中心都将成为AI数据中心。而关键的区别在于它们能以多快的速度实现这一目标。在过去的一年里，一切都发生了变化。在2024年的报告中，受访者表示机架的平均密度已增加到12千瓦。
数据中心和区域供热的融合标志着经济的关键进步，可持续性和成本效益是优先考虑的。事实上，数据中心和区域供热的合并代表了当前背景下的一个关键发展:在数字化发展和能源转型需求至关重要的时代。
微软与 OpenAI 据称正在计划一个突破性的数据中心项目，其中将包括一台名为 “星际之门” 的人工智能超级计算机。
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近日，备受瞩目的Lexar雷克沙品牌再次引领行业潮流，推出了全新的ARMOR700三防高速移动固态硬盘。
Pure Storage 公司近日发布新闻稿，在宣布批量出货 75TB SSD 的同时，还宣布正在测试 150TB SSD。
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍，对多层数的3D NAND非常有用。
爆料人rquandt在社交平台上爆料，三星正在自研GPU，放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案。
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”(黑鹰)，已经在进行内测，进度很不错。
苹果Mac用户的“怨念”之一，是基础款型号内存始终停留在8GB，而官方给出的答复是8GB足以驾驭上网、播放、轻量编辑等很多任务场景了。
过去一年的ICT产业几乎都在围着AI转，在全球范围内上演着一场“人工智能军备竞赛”。这一背景下，算力需求的激增，智算中心建设提档加速，带来与AI算力相配套的数据中心网络的升级需求，由此驱动光连接的需求。
最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模(或掩模版，858平方毫米)尺寸大约3.3倍的硅中介层。
台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12 个内存通道，改进性能的A2 核心。
据韩媒 NEWSIS 报道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度财报电话会议上表示将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒。
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新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。
有越来越多的互联网和IT设备大厂开始自研AI服务器芯片，最近，这一风潮吹到了苹果公司，据悉，该智能设备龙头正在开发用于AI服务器的定制芯片。
4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。
在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示，因晶圆级封装能力不足，二季度对酷睿 Ultra 处理器的供应受到限制。
自计算机问世以来，一直采用的冯·诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。
4 月 25 日消息，美国政府近日宣布斥资 110 亿美元(备注：当前约 798.6 亿元人民币)，设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。
4月22日消息，据外媒报道，在前10天的出口额同比大增45.5%后，韩国半导体的出口额在4月中旬同比仍在大增，全月大增也已基本成定局。
1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。
随着数据中心努力提高能源效率并实现碳减排目标，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体市场正在增长。
当我们回顾2023年爆火的AI时，有两位明星获得了最多的关注度，一位是开发了ChatGPT的OpenAI，另一位是为各路AI选手提供雄厚算力的英伟达。
4 月 3 日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元(IT之家备注：当前约 282.02 亿元人民币)的资助。在此背景下，Rapidus 召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。
4 月 3 日消息，据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。
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华为 Pura70 系列突然先锋开售，你抢到了吗?对于这次的新机来说，除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外，我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能，软实力也可以很硬核!
近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。
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