谷歌、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？

　　北京时间 10 月 4 日晚，谷歌发布新一代旗舰 Pixel 8 系列，搭载了「自研」SoC—— Tensor G3。

　　Tensor G3 是基于三星 Exynos 2300 进行改造，CPU 采用了 1+4+4 的三丛集架构设计，由一个 Cortex-X3 超大核、四个 Cortex-A715 大核和四个 Cortex-A510 组成。GPU 则是 Mali-G715(Immortalis)，支持光线追踪功能。

　　但除此之外，谷歌其实还在 Tensor G3 上设计和塞入大量自研处理器，包括一直以来的 TPU 张量计算单元、GXP 数字信号处理器和 BigOcean 视频解码器等。

　　和两年前谷歌推出的*代 Tensor 芯片相比，Tensor G3 多了更多谷歌的「元素」，三星 Exynos 的「元素」则被逐渐剔除。这是谷歌的既定路线，按照最新报道，谷歌已经计划到 2025 年推出完全自主设计的 Tensor 芯片，并将晶圆代工厂从三星换成台积电。

　　由此也能看出谷歌在手机芯片领域的决心和毅力。当然，最近几年有这方面想法的手机厂商不只是谷歌，OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。

　　今年手机行业的不可谓不激烈，从中端到高端市场，你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白，从长远来看，想要构建自家手机的核心差异化体验，还是得要从硬件底层核心的芯片入手。

　　这是一件很难的事，但也是不得不干的一件事，所以关键的问题还是怎么干？以谷歌、OPPO、vivo、小米四家来看，不同手机厂商的思路都有不小的区别，而目前来看，除了 OPPO 宣告了原本造芯路线的失败，其他造芯路线还要继续等待真正「开花结果」的一天。

　　01 OPPO 另起炉灶，大力出奇迹

　　2019 年底，OPPO 创始人兼 CEO 陈明永高调宣布，未来 3 年将投入 500 亿元人民币用于底层技术自研，最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO 选择了一种*胆的造芯路线，成立一家独立的芯片公司，投入重金挖人、研发和生产，看上去进展是最为神速，但结束的也最为突然。

　　今年 5 月，OPPO 宣布停旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)所有业务，此时距离哲库成立仅仅也只有四年，距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。

　　这四年 OPPO 的造芯之路不是没有成绩：

　　2021 年发布马里亚纳 X，同年员工人数超过 2000 人，国内仅次于华为海思。2022 年发布马里亚纳 Y，还有一款电源管理芯片 SUPERVOOC S。并且根据供应链流出的消息，OPPO 已经在今年成功实现了* AP(应用处理器)，并将于今年晚些时候采用台积电 6nm 生产。

　　另外按照计划，WiFI、蓝牙和 gnss(全球卫星导航系统)定位的融合芯片也会在 8 月开始流片，更是在 2024 年尝试整合 AP 和 BP(基带芯片)的手机 SoC 进行投片。

　　OPPO 最终放弃自研芯片的原因众说纷纭，但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子，尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句，「改正错误要尽快。」

　　OPPO 的问题可能并不在于芯片设计能力不足，而是自己以手机为主的消费电子业务，远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。

　　02 谷歌「借鸡下蛋」，徐徐图之

　　除了自研的谷歌 TPU(神经网络引擎)，*代谷歌 Tensor 基本与三星 Exynos 2100 非常相近，所以与其说这是一款谷歌的自研手机 SoC，不如说更像是三星为谷歌打造的高度定制芯片。

　　而紧随着的 Tensor G2 也不例外，同样是在 Exynos 2200 上进行定制设计，包括即将在 Pixel 8 系列上搭载 Tensor G3 根据爆料也是基于 Exynos 2300。

　　但不一样的是，谷歌在每一代 Tensor 里都塞下了更多自己设计的芯片，去掉了更多三星 Exynos 的芯片，TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划，谷歌预计将在 2025 年「脱离」三星 Exynos，真正采用自主设计的自研芯片，并采用台积电工艺。

　　公元 1 世纪，希腊作家提出了「忒修斯之船」的问题，即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗?再回头看看谷歌 Tensor，原来只是在三星 Exynos 的基础上做了比较少的改动，但随着时间推移，对 Exynos 的改动越来越多，等到更多「零件」都换掉后，谷歌 Tensor 还会被视作三星 Exynos 的深度定制版吗?

　　显然不会，而这也正是谷歌自己的造芯之路。

　　03 vivo 小步慢跑，先聚焦在影像

　　相比 OPPO，vivo 则走了一条截然不同的道路。

　　7 月底，vivo 发布了三年来的第四款自研影像芯片 V3，这也是旗下*个采用 6nm 工艺的自研芯片。围绕 vivo 造芯，一个很明显的特点是聚焦在影像 ISP 上，而没有选择手机 SoC，一方面当然是因为 SoC 很难，但另一方面也是因为在巨大投入的前提下，对 vivo 来说，自研 SoC 很难形成差异化的竞争力。

　　相反，自研影像 ISP 则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素，能够切实地支撑销量的提升，而自研影像 ISP 不仅能固化 vivo 的影像算法，积累优势，同时也在更进一步做准备。

　　事实上，vivo 从来就没有笃定以后不做 SoC，从 V2 开始就将 ISP 架构升级为了 ISP+AI 架构，V3 更是承担更多的 AI 计算需求，还在研究传感器芯片技术，尝试用单独的电路实现单个像素点的 ISO 可调节。

　　vivo 不是国内手机厂商最早自研芯片，甚至在步子上显得非常谨慎，当然你可以说是保守，但毫无疑问，vivo 的每一小步都走得很扎实，即不脱离实际应用价值，也在徐徐接近技术的深水区。

　　04 小米放低身段，「农村包围城市」

　　小米是做过手机 SoC 的，就是 2017 年的澎湃 S1，但结果败得一塌糊涂，制程工艺落后了 4-5 年，基带也有巨大的鸿沟，而澎湃 S2 则是遥遥无期。

　　2020 年，雷军正式承认了之前自研手机 SoC 的失败，同时他也提到了自研芯片的计划还会继续，于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃 C1、充电管理芯片澎湃 P1 和电池管理芯片 G1。小米明显更务实了，就像小米集团总裁卢伟冰说的，明白了「芯片投资的复杂性和长期性」。

　　坦白说，这些芯片相比 SoC 难度骤降，更何况像澎湃 P1 还是与南芯共同研发出来的。此外，小米从 2019 年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与 vivo 类似的稳步慢走战略，不同的是，小米基于自己的 IoT 乃至汽车业务，希望从各种小芯片做好，既能服务到更多产品并分摊风险，其实也在为「重返 SoC」做好准备。

　　在 2021 年央视纪录片《强国基石》中，小米 ISP 芯片架构师左坤隆其实就透露了，小米将以 ISP 作为自研芯片的起点，重新回到自研 SoC 的道路上。

　　写在最后：

　　我们都知道，自研芯片，尤其自研手机 SoC 是一件非常难的事情，全球也不过仅有三家手机大厂做成了，三星本身就是半导体巨头，华为很早也开始了集成电路的研究，还有庞大的企业业务利润支撑，苹果则有高额的手机利润支持。

　　这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的，当然无法简单地复制。更何况时移世易，智能手机早已触顶，几家主要厂商也占据了大部分市场份额，销量增长谈何容易。

　　小米、vivo 以及谷歌自然也是慎重地考虑到了这一点，选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于 OPPO，可能还是犯了小米过去犯过的错误，错估了芯片的「长期性和复杂性」。