弘测精密完成千万级Pre-A轮融资

　　近日，弘测精密完成数千万元的Pre-A轮融资，由弘晖基金领投。本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同。

　　弘测精密是一家半导体晶圆级检测方案供应商，主要产品有自主研发的探针卡(含悬臂针探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡等)、载板(LOAD BOARD)、IC老化测试板等一系列成熟产品。

　　专注于面板驱动芯片、图像传感芯片(CIS)、逻辑芯片(LOGIC IC)等诸多应用场景。产品横跨封装前封装后，除了PC/LB/BIB等耗材模块外，还可提供测试方案。解决客户痛点，做到一站式服务。