自2018年第一届进博会举办以来,高通已经连续六年六次参展进博会。今年的进博会高通加大了参展规模,携手60多位合作伙伴,展示90项技术和产品,在4号馆设立主展台,在3号馆设立AI体验展示区。其中许多技术和商品是首次公开展示,例如高通第三代骁龙8 5G芯片和骁龙X Elite PC芯片。高通公司中国区研发负责人徐晧博士做客界面新闻,分享高通参展的热点和心得。
在对话中,徐晧一再表示合作的重要性。他指出,高通在中国已经扎根30多年,一直把中国作为高通最大的合作伙伴,高通的手机类产品有一半的销量来自中国。2018年,高通与中国手机厂商合作推出“5G领航计划”,共同为即将商用的5G打造终端设备。在2018年第一届进博会,高通展示了移动测试平台。在次年第二届进博会上,就有许多来自中国厂商,搭载骁龙5G移动平台的智能手机、智能终端在高通展台进行展示。
徐晧指出,高通与中国的合作是深入的。高通在中国有6个联合创新中心,在南京、重庆、青岛、南昌、杭州和苏州的每个联合创新中心分别侧重不同的技术方向,有的专注于XR技术,今年最新的苏州联合创新中心则专注于智能网联汽车。他还介绍,今年高通在苏州举办了一个非常大型的智能网联汽车展示活动。在产业端,高通已经和超过40家中国汽车品牌合作,基于骁龙数字底盘推出超过100款新车型,大部分是新能源汽车。
徐晧还分析了中国创新的特点和优势。中国是世界最大的消费市场,中国在基建建设上花很多精力和投资,中国的消费者具有前瞻性,这些因素融合在一起,能打造一个非常好的产业生态正循环。例如在智能手机上,能获得很多用户的反馈,高通就能和不同的品牌,分别在不同的方向优化。在汽车领域,就能应用更多的5G+AI技术,配合优秀的基建,实现城市智慧交通。
徐晧还指出,合作是双向的。很难说在某一个产业领域中国处于绝对领先,或国外处于绝对领先,可能在某些方面中国把技术推进的比较靠前,在另一些方面国外做的更好,双方就有一个非常好的竞合关系,可以相互学习、相互推动,进而推动产业向前发展。徐晧最后感谢进博会提供了一个优秀的平台,可以让所有的厂商相互学习,相互交流。
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