英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。
这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示:“先进封装技术让英特尔脱颖而出,帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸,以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”
这一里程碑式的进展还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”(chiplets)的异构时代,英特尔的Foveros和EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等先进封装技术提供了速度更快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。
英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片,优化成本和能效。
英特尔将继续致力于推进技术创新,扩大业务规模,满足不断增长的半导体需求。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。