vivo X Fold3将于3月26日发布：采用铠羽架构 搭载V3影像芯片

　　vivo 官方今日公布重要信息，宣布vivo X Fold3系列手机将于3月26日正式亮相。

　　据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露，vivo X Fold3系列在发布前已引发了广泛关注。这款手机不仅被誉为全球首款搭载骁龙8Gen3的折叠巨幕手机，其常温下的跑分更是高达惊人的217万，展现出强大的性能。

　　在屏幕方面，vivo X Fold3系列采用了8.03英寸的三星E7屏幕，为用户带来更加细腻、逼真的视觉体验。此外，它还配备了蔡司T*镜头、5000万折叠最大底主摄以及折叠最强的潜望长焦，内置vivo自研的V3影像芯片，让拍照效果更上一层楼。

　　值得一提的是，vivo X Fold3系列还引入了行业首个专为折叠屏设计的全面可靠机身架构——铠羽架构。这一创新设计使得折叠屏从外屏到内屏、从后盖到边框，每一面都展现出极高的可靠性，每一颗零件都经得起考验。此外，它还支持IPX8防水功能，为用户提供了更加全面的保护。