骁龙8sGen3处理器提前曝光：3.01GHz X4超大核，支持生成式AI

　　高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行，然而在此之前，一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 被 X 平台博主 Evan Blass 曝光。

　　据悉，骁龙 8s Gen 3 的 CPU 由 1 个 3.01GHz X4 核心 + 4 个 2.61GHz A720 核心 + 3 个 1.84GHz A520核心组成，GPU 为 Adreno735，支持硬件级光线追踪。

　　此外，该处理器还配备了高通 X70 5G 基带，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移动连接系统、无损音频。近年大热的生成式 AI 技术也已经支持，并且有 10B 参数。

　　总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下：

　　芯片 骁龙 7+ Gen 3 骁龙 8s Gen 3 骁龙 8 Gen 3

　　大核 1*2.9GHz Cortex-X4 1*3.01GHz Cortex-X4 1*3.3GHz Cortex-X4

　　中核 4*2.6GHz Cortex-A720 4*2.61GHz Cortex-A720

　　3*3.25GHz Cortex-A720

　　2*2.96GHz Cortex-A720

　　小核 3*1.9GHz Cortex-A520 3*1.84GHz Cortex-A520 2*2.27GHz Cortex-A520

　　GPU Adreno 732 Adreno 735 Adreno 750

　　目前已官宣 / 爆料搭载以上两款处理器的产品有：

　　realme 真我 GT Neo6 系列(骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3)

　　Redmi Note 13 Turbo(骁龙 8s Gen 3)

　　小米 Civi 4 系列(骁龙 8s Gen 3)

　　一加 Ace 3V(骁龙 7+ Gen 3)

　　vivo Pad 3(骁龙 8s Gen 3)

　　iQOO Neo9 系列新机(骁龙 8s Gen 3)