半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会

　　2024年3月25-26日，纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司(简称“纳宇新材”)在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题，汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人，共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。

　　会上，纳宇新材董事长叶怀宇博士介绍了第三代半导体功率器件封装技术的最新进展，并通过纳宇新材半导体材料解决方案，全方位展现了公司在半导体材料领域的创新成果与强大研发实力。纳宇新材掌握国际领先的IGBT、SiC MOSFET及Mini LED的贴片互连核心材料和工艺，推出了采用微纳米金属为核心的烧结银材料、烧结铜材料及高精度锡材料系列产品。

　　(纳宇新材董事长叶怀宇博士)

　　作为半导体封装领域的重要突破，碳化硅烧结连接技术对提升功率模块的性能和可靠性具有重要意义。纳宇新材现场发布的有压铜膏、有压银膏和无压银膏3款烧结材料产品，导热性优异，是更经济可靠、更具性价比的芯片接合材料，可广泛应用于新能源、电动车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。面向Mini LED与先进封装两大市场，纳宇新材发布了SMT锡膏系列、Mini LED专用锡膏、芯片封装专用锡膏等9款产品，进一步丰富了纳宇新材的产品线，可满足市场多元化需求。

　　活动期间，纳宇新材向15家渠道伙伴颁发了铂金代理商授权牌，客户代表、学术专家、合作伙伴赴纳宇新材宁波规模化产线参观走访。

　　纳宇新材首届渠道大会暨产品发布会的成功举办，为公司与合作伙伴的深入合作提供了有力支撑。未来，纳宇新材将继续加大研发投入，以卓越的技术与产品为半导体行业的发展贡献更多力量，共同开创更加辉煌的未来。