韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款，现有税收抵免延长三年

　　韩国企划和财政部今日宣布了“半导体生态系统综合支持计划”，旨在提升韩国半导体企业的整体竞争力，确保该国在全球半导体竞赛中的领先地位。

　　韩国政府计划向韩国产业银行投资 2 万亿韩元(IT之家备注：当前约 104.62 亿元人民币)，建立 17 万亿韩元(当前约 889.27 亿元人民币)规模的半导体企业低息贷款计划，并从 7 月开始就向韩国国内半导体企业提供低息贷款。

　　与韩国产业银行的一般贷款相比，该贷款将对大型半导体企业给予 0.8~1.0% 的利率优惠;中小型企业的利率优惠更大，达 1.2~1.5%。

　　在这一计划的支持下，韩国半导体企业将能以更低的成本筹集经营资金，进一步发展自身业务。

　　韩国政府目前对包括半导体、二次电池、显示技术在内的“国家战略技术”产业提供税收抵免优惠，具体抵免比例为设施投资的 15% 和研发投资的 30~50%，不过现有优惠政策将在今年底到期。

　　此次“综合支持计划”将该税收抵免优惠延长到 2027 年，并将先进半导体的材料、元器件、装备相关技术纳入补贴范畴，同时将软件开支和研发设施租金也作为抵免额度计算的基数。

　　韩国政府目标于 2025~2027 年在半导体研发、商业化和相关人力资源培训方面投入约 5 万亿韩元(当前约 261.55 亿元人民币)，扩张 AI 计算基础设施，建设促进先进半导体量产的中试线。

　　此外，韩国计划到 2027 年将半导体生态系统基金从今年的 3000 亿韩元(当前约 15.69 亿元人民币)扩大到 1.1 万亿韩元(当前约 57.54 亿元人民币)，该基金将从 7 月开始对无厂半导体设计企业进行股权投资。

　　最后，韩国政府也将加强对半导体产业所需基础建设的投资，升级龙仁半导体集群的道路交通和水电力供应。