信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

2024年07月11日 16:50:40 来源：IT之家

　　日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。

　　这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层(Interposer)，在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。

2.5D集成结构对比

　　▲ 2.5D 集成结构对比

　　信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器蚀刻布线，无需光刻工艺就能批量形成大面积的复杂电路图案，达到了传统制造路线无法企及的精细度。

　　结合信越化学开发的光掩模坯和特殊镜头，新型激光后端制造设备可一次性加工 100mm 见方或更大的区域。

　　根据《日经新闻》报道，信越化学目标 2028 年量产这款设备，力争实现 200~300 亿日元(IT之家备注：当前约 9.02 ~ 13.53 亿元人民币)相关年销售额。

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。

即时

企查查APP显示，近日，比亚迪(002594)申请的“雾霾可见度检测方法、装置、设备、车辆及介质”专利获授权。

奥维云网(AVC)推总数据显示，2024年1-9月明火炊具线上零售额94.2亿元，同比增加3.1%，其中抖音渠道表现优异，同比有14%的涨幅，传统电商略有下滑，同比降低2.3%。

“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

华硕ProArt创艺27 Pro PA279CRV显示器，凭借其优秀的性能配置和精准的色彩呈现能力，为您的创作工作带来实质性的帮助，双十一期间低至2799元，性价比很高，简直是创作者们的首选。

9月14日，2024全球工业互联网大会——工业互联网标识解析专题论坛在沈阳成功举办。