5G时代，高通继续携手伙伴为产业提供创新动力 　　

　　5G和AI的创新融合，为工业制造领域带来了智能化的飞跃。5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，进而推动智能制造业发展。行业调研数据显示，中国智能制造行业市场规模在2029年将突破7.6万亿。在日前举行的进博会虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛上，高通公司技术标准副总裁李俨参与专题讨论时表示，随着5G的到来，高通希望把在移动通信和移动计算领域的创新技术优势，打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创新动力。

　　李俨表示，在5G技术赋能智能制造行业时，会看到一个普遍现象，企业面对各种各样的技术选择时会陷入困惑。如今希望全球能够统一用5G技术来替代传统的连接方案，尤其是针对可移动性的无线连接方案。这样可以带来诸多好处，例如简化决策流程，降低部署门槛，减少部署成本，进而促进制造业快速发展。高通是5G标准制定的重要推动者，在已发布的各个5G标准版本中，均贡献了关键发明创新，其中不乏推动工业互联网发展的关键技术。

　　在Release 16中，高通的关键发明推动了5G扩展至全新用例、频段和垂直行业。例如，免许可频谱可以降低5G部署门槛，加速5G在工业制造领域的普及应用。高精度定位可以提升室内定位精度，满足工业制造中对移动设备定位需求，例如自动导引车等设备。

　　在Release 17中高通也贡献了很多关键的发明，促进了5G的进一步扩展。例如，5G终端支持RedCap新技术，可高效地支持低复杂度终端成为现实，比如工业传感器和监控摄像头。同时，在Release 17中，毫米波频段持续扩展，可提供更多的网络容量，并赋能全新用例和部署方式。

　　在今年刚刚发布的Release 18中，高通继续贡献关键发明，例如推动物联网性能提升和扩展，进一步提升定位性能和可靠性。

　　3GPP总共规划了6个5G标准版本，目前已经发布4个，仍有更多5G创新还在孕育之中，它们将赋能未来十年及更久之后的持续性科技突破。高通继续通过创新发明，将5G Advanced标准推向全新高度，携手伙伴利用5G等技术赋能更多领域全新终端和服务的创新，并建立通往6G未来的重要桥梁。