消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段

　　在半导体行业中，“良率”(Yield)是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。

　　据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。

　　这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

　　因此，苹果预计在明年的 iPhone17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 处理器。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad ProM5，而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 预计将是 2026 年的 iPhone 18 乃至 2027 年的 iPhone 19 系列。

　　据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极(IT之家注：Gate-All-Around, GAA)。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管(FinFET)仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

　　虽然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%，并有望在明年量产时突破 70%，但其主要竞争对手三星代工(Samsung Foundry)却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。

　　这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从那时起，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产。