据报道,亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。
据悉,新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片,能效提高了40%,性能翻倍提升。
同时,搭载Trainium 3的UltraServer预计其性能将远超前代,较Trn2 UltraServer提升高达4倍。这一飞跃性的进步预示着AI训练和推理能力将迎来前所未有的提升。据悉,首批基于Trainium 3的实例预计将于2025年底上市,为全球用户带来更加高效、强大的AI服务体验。
在对比中,亚马逊AWS展现出了其在芯片互联技术上的独特优势。与英伟达基于Blackwell架构芯片打造的服务器相比,AWS能够更灵活地将更多芯片连接在一起,从而大幅度提升运算速度,为用户带来更加流畅、高效的AI运算体验。
近期亚马逊AWS还推出了新的书籍简介中心服务器,其中搭载了Ttainium2芯片。进一步丰富了AWS的产品线,并为用户提供了更加多样化的服务选择。
值得一提的是,苹果公司作为科技行业的巨头,也选择了与亚马逊AWS合作,采用其定制的AI芯片来支持其搜索等关键服务。同时,苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其Apple Intelligence模型,这无疑为AWS的AI芯片技术注入了更多的期待和可能性。
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