寒武纪：核心技术壁垒高、研发难、应用广

　　人工智能正以前沿技术与多元应用场景的深度交融为强劲引擎，全面驱动行业的革新升级。

　　360创始人周鸿祎指出，人工智能应用的下一步目标应该是“万物智能”，大到智能网联汽车，小到个人电脑、手机、家用摄像头，未来所有的智能硬件都要有大模型搭载，同时，场景化是人工智能赋能千行百业的重要抓手。

　　“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士、清华大学科协主席、清华大学电子系教授罗毅深刻剖析当前形势时强调，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。

　　人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，是为人工智能领域量身定制的核心组件，可划分为通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型：通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性;专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路。

　　作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪展现出了强大的技术创新实力与产品整合能力。其能够提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。尤为值得关注的是，寒武纪所专注研发的核心产品便是通用型智能芯片产品。这类芯片在人工智能技术体系中占据着极为关键的地位，承担着广泛适配多种应用场景、推动人工智能技术全面普及与深度应用的重要使命。

　　通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。

　　而寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

　　截至2024年 6月 30日，寒武纪在知识产权领域取得了令人瞩目的丰硕成果。其累计已获授权的专利为 1,369项。按照专利地域可分为：境内专利972项，境外专利397项;按照类型可分为：发明专利 1,296项、实用新型专利 37项，外观设计专利 36项。此外，寒武纪拥有软件著作权 64项;集成电路布图设计 6 项。这些丰富的知识产权储备不仅是寒武纪技术创新实力的有力见证，更为其未来的可持续发展奠定了坚实的法律保障与技术根基，使其能够在智能芯片这片充满机遇与挑战的领域中持续领航前行，为推动全球人工智能产业的繁荣发展贡献源源不断的创新力量。