iPhone17Air新机模曝光：机身轻薄 厚度大幅缩减

　　近日，数码领域博主数码闲聊站分享了一组iPhone17Pro的机模图片，引发了网友的广泛关注与讨论。从图片中可见，iPhone17Pro在设计上采用了横向大矩阵DECO布局，其后置三摄的排列方式延续了16Pro的设计风格，但细节之处有所调整。尤为引人注目的是，闪光灯与LIDAR激光雷达扫描仪的位置被巧妙地移至了矩阵相机模块的右侧。

　　除了外观上的微妙变化，iPhone17Pro在影像系统上的升级同样不容小觑。该机型首次在Pro系列中摒弃了传统的1200万像素摄像头，转而采用了更为先进的4800万像素三摄配置，包括4800万主摄、4800万超广角以及4800万潜望长焦镜头。这一升级不仅显著提升了照片的细节表现力，更使得4800万潜望长焦镜头在解析力上远超前代1200万版本，成为苹果历史上长焦拍摄能力最为卓越的一款手机。

　　在核心配置方面，iPhone17Pro系列将搭载全新的A19Pro芯片，而标准版的iPhone17与iPhone Air则配备A19芯片。这两款芯片均基于台积电先进的3nm工艺制程打造，不仅性能强劲，还全面支持Apple智能功能，为用户带来更加流畅、智能的使用体验。随着iPhone17系列机模的逐渐曝光，消费者对于这款新机的期待值也在持续升温。

　　机身厚度方面，博主@i冰宇宙已透露iPhone17Air含摄像头凸起的总厚度为9.5毫米(其中凸起部分为4毫米，机身主体厚度为5.5毫米)，这一数据与知名分析师郭明錤的报告不谋而合。与现款iPhone16Pro Max(不含摄像头凸起时厚度为8.25毫米)相比，若Pro Max系列维持当前尺寸不变，iPhone17Air的机身厚度确实有望实现大幅缩减，接近“减半”的显著效果。