主流5G市场再现“神U”，联发科发布7nm天玑700

　　最近，联发科正式推出新款5G芯片天玑700，继天玑1000系列、天玑800系列和天玑700系列后，联发科再度完善了天玑5G SoC产品线。相比于前面推出的天玑芯片，天玑700面向的是主流市场，秉承着在5G技术和5G性能上的优势，为更多普通用户能够体验到5G的魅力。

　　天玑700在规格上采用的是台积电7nm制程工艺，8核CPU体系结构设计，2个主频高达2.2GHz的Arm Cortex-A76大核和6颗2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，还有Arm Mail-G57 GPU，支持90Hz屏幕刷新率。

　　在5G功能上，天玑700支持5G + 5G双卡双待、5G双载波聚合、5G VoNR语音服务，目前主流5G芯片市场上，天玑700是支持这种完整5G功能的为数不多的5G芯片。加上联发科 5G UltraSave省电技术，还可以进一步降低终端的5G功耗，通过网络环境智能检测、OTA内容识别BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等技术，使终端可以更加智能管理5G连接，达到延长5G续航。

　　在

　　影像系统方面，天玑700支持高达6400万像素的镜头和丰富的多镜头拍摄方案，支持夜间拍摄、AI着色、AI景深、AI美颜等多项的AI应用程序，结合硬件级图像加速器，实现多帧降噪，夜间也能拍摄低噪点、高质量的照片。

　　从规格和性能上看，天玑700的实力可以说是牢牢占据主流5G芯片市场，在5G功能上的突出表现，不仅可以为终端制造商扩大5G手机产品线，还可以让更多的普通消费者体验到5G网络的优越性。天玑700的出现可以说将大大促进5G手机的普及速度。