骁龙885明年继续上三星5nm 骁龙895或转向台积电4nm

　　此前高通宣布将于12月1日正式发布旗舰平台骁龙875，而搭载该芯片的新机将在2021年1月正式发布，其中包括三星Galaxy S21系列。

　　根据爆料，高通骁龙875使用EUV工艺加持的三星5nm LPE工艺，CPU核心是“1+3+4”八核心三丛集架构，拥有1个2.84GHz超大核心、3个2.42GHz的A78内核，以及4个1.8GHz的A55内核。

　　此外，骁龙875的GPU升级为Adreno 660，这次据说会整合全网通5G基带。

　　虽然骁龙875旗舰平台还没有发布，但是现在已经有骁龙885的消息了。据报道，2021年的骁龙885已经在路上了，虽然目前详细规格等信息未知，但它或将继续使用三星的5nm工艺，有可能会上改进版的5nm LPP工艺。

　　而2022年的骁龙895很有可能采用台积电的4nm工艺，就跟骁龙855/865这样，高通是台积电、三星两边跳。而台积电的4nm工艺其实也就是5nm工艺的改进版了，设计跟5nm是兼容的，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布。