5nm工艺制成旗舰芯片 高通骁龙875即将发布

　　11月30日消息，高通官方宣布，2020年度高通骁龙技术峰会将于12月1号-2号正式举办，关于高通最新旗舰级处理器骁龙875的讨论热度也随之升级。据悉，作为高通即将发布的新一代5G高端智能手机移动应用处理器，骁龙875处理器亮点颇多，包括全新CPU架构组成的八核设计带来强劲性能，以及集成了新一代的Adreno GPU核心可为用户来带卓越图像体验之外，骁龙875处理器同样采用行业最先进的5nm EUV工艺打造。

　　在全球晶圆代工厂领域，三星是仅有的2家具备5nm制程工艺的厂商之一，据韩媒之前报道，三星从高通获得了价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)的骁龙875生产订单。三星芯片制造业务已经有超过15年的历史，除了自有品牌Exynos芯片产品外，还长期为高通、苹果等品牌代工处理器，同时也是少数能够做到芯片全产业链布局、涵盖设计、制作和封装三个部分的企业，拥有强大的研发、生产实力。2020年第二季度，三星以18.8%的市场份额排名全球晶圆代工市场第二。

　　据悉，高通骁龙875最快将在2021年1月份上市，而三星Exynos 1080处理器将于今年年内由vivo旗舰终端搭载首发，届时消费者将能享受到更多5纳米旗舰芯片带来的高性能和低功耗体验。