2020年第四季度，联发科天玑5G手机芯片市场份额第一

　　近日，知名市场调研机构IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告。此次，IDC着重介绍了中国5G手机芯片市场的情况，在2020年第四季度，联发科一跃成为国内5G手机芯片市场的第一名，排名二三的分别为苹果、高通。联发科为何能在激烈的5G手机芯片市场竞争中脱颖而出呢?

　　IDC公布了2020年全年中国手机市场数据报告(图/IDC)

　　首先，截止2020年底，联发科的5G芯片包括天玑1000、800、700系列多款芯片，搭载这些芯片的手机终端覆盖了从高端到主流价位市场，联发科完整的5G芯片产品布局满足了不同消费者和厂商的需求。

　　2019年6月国内开始发放5G商用牌照，第四季度5G网络落地，而手机市场的5G普及比网络布建有所延迟，直到2020年第二季度仍以高端旗舰5G手机为主，高昂的售价导致5G手机的普及程度并不高。直至2020年二至三季度，OPPO、小米、vivo、realme、华为、荣耀等品牌搭载天玑系列5G芯片的机型陆续上市，推动了5G手机开始全面走向主流价位市场。可以说，5G手机的普及和天玑系列5G芯片的表现有密不可分的关系，联发科在5G手机芯片市场登上榜首自然实至名归。

　　其次，联发科天玑系列芯片的5G关键技术一直跑在前沿，5G SoC均采用集成式5G基带设计，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、双5G均支持NSA和SA网络、双VoNR等领先的5G通信技术，再加上在AI、影像、视频和游戏上布局的先进技术，天玑系列5G芯片有助于手机厂商开发出多种“爆款”手机产品。

　　首发天玑820芯片的Redmi 10X开售即成爆款

　　如去年首发天玑820的Redmi 10X，首销仅5分钟破亿。搭载天玑1000+ 5G芯片的realme X7 Pro首销即喜提京东、天猫和苏宁的销量/销售额的第一，这些爆款5G手机的热销正是天玑系列5G芯片市场口碑的缩影。

　　最后，目前在安卓手机芯片的公开供应市场上，主要还是高通和联发科两家5G芯片供应商角逐。IDC在报告中评论到：“高通在国内的产品线布局相对简单，但入门级产品的缺货与延迟，令其下半年与第四季度国内市场份额出现下滑。”相较于联发科完整且快速的5G产品布局，高通5G芯片产品组合则显得比较简单，全力押宝的旗舰级骁龙865芯片采用了外挂5G基带设计，据中国移动终端评测报告显示，其部分场景的5G应用表现不如华为海思和联发科天玑。

　　展望2021年，5G手机芯片市场竞争仍然激烈。IDC中国研究经理王希表示，得益于国内市场始终将疫情影响维持在可控范围之内，2021年内市场的需求端将表现得更加稳定。目前智能手机市场无论从品牌格局层面，还是上游芯片层面，都在持续孕育着发展与变化的机会。而行业参与者们主动发力，竞争市场机会的过程，也将带动国内手机市场逐步回暖。