荣耀50 Pro+配置参数曝光：骁龙888处理器 50W无线充电

　　今年1月份，荣耀带来了独立之后的首款旗舰产品荣耀V40系列，搭载了天玑1000+旗舰处理器，凭借极高的颜值和性价比为消费者交出了一份满意的答卷。而在不久前，被称为荣耀50的数字系列新旗舰也开始得到曝光。现在有最新消息，继背部设计曝光之后，近日性能测试平台鲁大师进一步晒出了据称是超大杯版的荣耀50 Pro+的配置参数。

　　据鲁大师官微最新晒出的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，超大杯版的荣耀50 Pro+将采用类似荣耀V40的双挖孔屏幕，屏幕尺寸为6.79英寸，支持2K+120Hz。搭载高通骁龙888旗舰处理器，辅以LPDDR5内存和UFS 3.1闪存;内置4400mAh，支持66W有线快充和50W无线充电，并支持IP68防水防尘。从以上参数来看，这款手机的硬件规格已经达到了现在的一流水准。

　　除此之外，影像方面依旧将是该机的重点，将后置5000万像素主摄+1300万像素超广角摄像头+800万像素长焦摄像头+TOF镜头的四摄相机模组，前置3200万+800万双摄;此前荣耀CEO赵明也曾透露，新旗舰还将拥有超前的影像能力和算法，结合此前荣耀旗舰系列在影像上的优秀表现，可以预见荣耀50系列将继续提供不俗的影像实力。

　　据悉，全新的荣耀50系列旗舰将有望在5月份正式与大家见面，更多详细信息，我们拭目以待。