联发科发布天玑新系列5G芯片——天玑900

　　日前，联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。

　　作为一款面向高端市场的产品，天玑900基于 6nm工艺打造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

　　天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

　　天玑900的发布，让联发科5G产品线进一步拓展升级，截至目前，联发科天玑系列5G SoC已推出天玑1200、1100和1000、700、800系列，覆盖整条移动通信产业链。

　　得益于5G市场的爆发性增长和优秀的产品力，天玑系列5G芯片全球出货量已超过4500万套。根据调研机构Counterpoint的2020年第三季度报告，联发科已经超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商，市场份额高达31%。