荣耀Magic 3工程机曝光骁龙888 Plus处理器高配版支持50W无线充电

2021年07月16日 18:26:51 来源：中文科技资讯

　　7月16日，荣耀手机正式官宣，荣耀 Magic 3 系列手机将于8月12日全球发布。

　　有博主爆料，荣耀 Magic 3 工程机的参数信息流出，该手机将采用 6.76 英寸 OLED 显示屏，分辨率为 2772*1344，前置相机采用左上角双打孔方案。外观方面，从海报上来看荣耀 Magic 3外形很像华为 Mate 40 Pro。

　　此外，荣耀 Magic 3 系列还可能搭载骁龙888 Plus处理器，标配版支持66W 快充，高配版支持 100W 快充和 50W 无线充电。

　　据悉，荣耀 Magic 3系列手机现已入网工信部，三证齐全，或将采用京东方供应的曲面屏。

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